算力革命催生硬件新周期国睿信配
2025年全球AI算力需求呈指数级增长，数据中心、智能终端、自动驾驶等领域对高性能硬件的需求激增。
作为算力基础设施的核心载体，PCB（印制电路板）、CPO（光电共封装）、PET铜箔等细分赛道迎来技术迭代与需求爆发的双重机遇。
本文将从行业趋势、技术联动、公司布局三个维度，梳理算力硬件领域的投资逻辑，并附核心受益公司名单。为投资者提供有价值的参考。
**声明**：以下内容仅用于学术讨论和案例分析，不构成任何投资建议或承诺。
一、行业趋势：算力硬件进入高景气周期
1.PCB：AI服务器驱动高端化升级
需求爆发：AI服务器PCB层数从传统12-16层跃升至20-28层，单机价值量提升至8000-10000美元，是传统服务器的数倍。
技术壁垒：高密度互连（HDI）、高频高速材料（如M6/M7）成为关键，国产化替代加速。
市场格局：中国PCB企业占据全球50%以上份额，但高端市场（如18层以上多层板、封装基板）仍依赖进口，技术突破空间巨大。
2.CPO：光电共封装重塑数据中心架构
技术优势：CPO将光模块与芯片集成，功耗降低50%-70%，带宽提升至1.6T以上，成为800G/1.6T交换机核心方案。
市场规模：2025年中国CPO市场规模达26亿美元，年复合增长率超30%，硅光技术成主流路径。
政策支持：“十四五”规划将CPO纳入战略性新兴产业，国家大基金二期重点扶持硅光芯片、先进封装等领域。
3.PET铜箔：锂电与电子双轮驱动
性能突破：PET铜箔以“铜-高分子-铜”结构替代传统电解铜箔，重量减轻25%-40%，能量密度提升5%-10%，安全性显著增强。
应用场景：锂电池集流体、高端电缆屏蔽层、5G基站等领域需求激增国睿信配，2025年新能源汽车PCB需求占比提升至20%。
成本优势：PET价格远低于阴极铜，量产后原材料成本优势将逐步显现。
二、技术联动：PCB+CPO+PET铜箔构建算力生态
1.PCB与CPO的协同进化
CPO模块需依托PCB安装，推动PCB向高密度、高频高速方向升级。
例如，沪电股份开发1.6T交换机PCB技术，适配英伟达GB200 GPU基板需求；生益科技供应英伟达CPO基板，订单规模达25亿元。
2.PET铜箔对PCB的赋能
PET铜箔的轻量化、高导电性特性，可降低PCB层间介质损耗，提升信号传输效率。
在高频高速PCB中，PET铜箔替代传统铜箔可减少信号干扰，适配5G、AI服务器等场景。
3.算力硬件的底层逻辑
算力硬件（CPU/GPU/FPGA）需通过PCB实现电气连接，CPO提升传输速率，PET铜箔优化材料性能，三者共同构建算力基础设施的“铁三角”。
三、公司布局：核心受益公司名单
1. PCB领域：高端化与产能扩张并行
生益电子：AI服务器PCB龙头，2025年上半年净利同比预增432%-471%，服务器销售占比提升至48.96%，客户涵盖亚马逊、Meta、谷歌。
沪电股份：全球PCB产值第二，英伟达GPU板主力供应商，投资43亿元扩产高端PCB，泰国工厂承接海外订单。
鹏鼎控股：全球PCB产值第一，苹果AI手机SLP主板独家供应商，淮安园区量产20层以上HDI板。
深南电路：封装基板国产化龙头，0.3mm超薄HDI板量产，应用于折叠屏手机。
2.CPO领域：光模块与硅光技术突破
中际旭创：全球光模块市占率第一，1.6T CPO方案送样英伟达，硅光混合封装技术降低功耗30%。
天孚通信：全球唯一量产FAU/AWG核心器件企业，CPO光引擎良率99.5%，深度绑定华为、英伟达。
光迅科技：硅光1.6T模块送样英伟达，自研光芯片自给率90%，功耗降低25%。
3.PET铜箔领域：材料革命与产业化推进
金安国纪：国内覆铜板行业前三，覆铜板产销数量同比上升，销售价格回升，2025年扣非净利同比增47-63倍。
铜冠铜箔：锂电铜箔极薄化领先，6μm铜箔出货量占比超80%，PET铜箔研发进度行业居前。
东山精密：投资10亿美元扩产高端PCB，收购索尔思光电切入光通信，实现“PCB+光通信”双轮驱动。
4.算力硬件综合公司
生益科技：全球覆铜板市占率超40%，独家供应英伟达GB200光连接基板，CPO基板业务毛利62.7%。
胜宏科技：70层高精密线路板量产，客户涵盖英伟达、AMD，2025年上半年净利润同比增幅超360%。
算力硬件的黄金时代
2025年，PCB、CPO、PET铜箔三大赛道在AI算力需求的驱动下，正从技术突破走向规模化商用。
中国厂商凭借全产业链布局与成本优势，在全球市场占据一席之地，但高端市场仍需突破技术封锁。
投资者可围绕“高端化+国产化+技术联动”主线，挖掘具备核心竞争力的公司，分享算力革命的红利。
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